iPhone 12 明天就将上市，除了外观之外，还有不少小伙伴关注 iPhone 12 到底采用哪家的基带，信号如何？
关于 iPhone 12 的基带，此前外界普遍认为将采用高通的 X55 基带。
当然，要 100% 确认这件事，还得拆机。
现在，有国内用户已经迫不及待的对 iPhone 12 进行了拆解，看看内部构架有哪些变化。
废话不多说，直接看视频。
点此查看：全球首部iPhone12拆机
从拆解来看，iPhone 12 整体更轻薄主要是得益于内部元器件的轻薄化，比如 OLED 屏幕比 iPhone 11 更薄，Tapic Engine 振动马达的尺寸也比 iPhone 11 小了不少。
通过拆解也确认了 iPhone 12 的电池容量为 2815mAh，相比 iPhone 11 电池容量缩水了约 10%。
整体而言，iPhone 12 和 iPhone 11 相比，薄了 11%，小了 15%，轻了 16%。
在随后的双层主板分离中，可以确认 iPhone 12 搭载的是高通 X55 基带，四款 iPhone 12 的基带版本应该相同。
X55 是高通的第二代 5G 芯片，第一代是 X50。
X55 支持 mmWave 毫米波（iPhone 12 仅美版支持）和 Sub-6GHz 两种频段，5G / 4G 全兼容。
此前外界猜测苹果可能会为 iPhone 12 搭载高通最新的 X60 基带，X60 采用了 5 纳米工艺制程，能效更高。
可能是 X60 的发布时间稍晚，苹果没有充足的时间进行测试，所以并没有在 iPhone 12 上搭载 X60。
从此前流出的美国国际贸易委员会（ITC）的文件显示，苹果将在未来四年内采购高通的 5G 基带芯片。
从 2020 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，苹果将分别采购高通的 X55、X60、X65 和 X70 基带芯片。
iPhone 信号近两年被不少用户诟病，大家都将 iPhone 信号差的原因归结于英特尔基带。
现在 iPhone 12 终于重新用回了高通基带，有望让 iPhone 的信号迎来改善。
当然，手机信号取决于很多条件，除了基带芯片，手机的软件优化，天线设计，运营商网络也同样重要。
iPhone 12 的信号到底如何还需要等待这款手机上市之后，大量用户的使用反馈才能知晓，希望今年 iPhone 12 的信号能变得更好吧。
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